Szigetelő alapjaHuzalos ellenállás: Az ellenálláshuzal tekercselései általában alumínium-oxid kerámiát használnak szigetelőalapként. Kis teljesítményű tekercsekhez általában tömör kerámia rudakat, míg a nagy teljesítményű tekercseknél üreges szigetelő rudakat használnak. Az alapanyag minőségi különbsége jelentősen befolyásolja az ellenállások hőelvezetését és elektromos teljesítményét.
Kapszulázási anyagokHuzalos ellenállás: Többféle tokozási anyag létezik, beleértve a szigetelőlakkot, a szilikongyanta zománc kevert anyagokat, a műanyag tokozást, a kerámia és az alumínium burkolatot. A szigetelőlakk a leggazdaságosabb tokozási anyag, egyszerű felhordási eljárással, amely magában foglalja az előtekercselt ellenálláshuzal bevonását az alapra és alacsony hőmérsékleten történő szárítást. Bár mérsékelt szigetelési teljesítményt nyújt, korlátozott hatással van az ellenállás hőelvezetésére, így alkalmas alacsony hőmérsékletű és alacsony megbízhatóságú alkalmazásokhoz.
Ellenállás vezetékeHuzalos ellenállás: A huzal anyagának megválasztása közvetlenül meghatározza az ellenállás hőmérsékleti együtthatóját, ellenállás értékét, rövid távú túlterhelési képességét és hosszú távú stabilitását. A nikkel-króm ötvözet a leggyakrabban használt huzalanyag, de a minőség és a gyártási folyamatok nagymértékben eltérőek a különböző huzalgyártók között, ami az ötvözet nyomelemeinek összetételében eltérésekhez vezet. A kiváló minőségű huzalanyagok minimális változást mutatnak az elektromos teljesítményben a magas hőmérsékletű szinterezés során, biztosítva a stabilitást. Az azonos alapméretû, különbözõ minõségû huzalanyaggal tekercselt ellenállások jelentõs eltéréseket eredményezhetnek az ellenállásértékekben. Ez a magyarázata annak, hogy a hazai gyártók gyakran kiloohmos tartományban gyártanak ellenállásokat, míg a külföldi gyártók több száz kiloohmos vagy akár több tíz megaohmos ellenállást is elérhetnek azonos teljesítmény mellett. A különböző ellenállásértékek és teljesítményértékek különböző huzalmérők kiválasztását teszik szükségessé.
